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发表时间:2020年02月17日 08:42:05内容来源:ag棋牌娱乐下载

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當虹科技:融資凈償還835.6萬元,融資餘額1.32億元(02-14)

K圖 688039_0當虹科技融資融券信息顯示,2020年2月14日融資凈償還835.6萬元;融資餘額1.32億元,較前一日下降5.97%。融資方面,當日融資買入2246.69萬元,融資償還3082.29萬元,融資凈償還835.6萬元。融券方面,融券賣出2萬股,融券償還7700股,融券餘量39.77萬股,融券餘額5216.81萬元。融資融券餘額合計1.84億元。當虹科技融資融券交易明細(02-14)當虹科技歷史融資融券數據一覽免責聲明:本文基於大數據生產,僅供參考,不構成任何投資建議,據此操作風險自擔。